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        “聚焦行業新需求?共建印刷生態圈技術論壇”暨福瑞森啟動大會成功舉行!

        發布時間:2019-03-18

        文章來源:

        3月15日,由福瑞森圖像技術(上海)有限公司主辦的“聚焦行業新需求?共建印刷生態圈技術論壇”暨福瑞森啟動大會成功召開。

        福瑞森隸屬于全球較大的凹印制版企業——運城制版集團,福瑞森愿景:為印刷生態圈提供專業技術解決方案,助力合作伙伴贏得客戶。業務范圍覆蓋PMA服務、數字印刷、印前技術等服務,致力于打造數字印刷平臺,讓客戶“好用”、“敢用”、“用得起”。

        嘉賓簽到

        上午,嘉賓們首先來到福瑞森工廠進行參觀!

        實地參觀,更放心

        引人注目的福瑞森產品墻

        現場講解

        客戶簽約

        參觀結束后,福瑞森圖像技術(上海)有限公司啟動大會工廠剪彩儀式隆重舉辦,園內彩旗飄揚,花團錦簇,一派喜慶。

        運城制版集團華東總公司總經理李春虎和中國惠普Indigo/PWI數字印刷事業部大中國區總經理李鵬分別發表了熱情洋溢的致辭,預祝福瑞森慶典圓滿成功,并對與會來賓表示感謝歡迎!

        運城制版集團華東總公司總經理 

        李春虎先生致辭

        中國惠普Indigo/PWI數字印刷事業部 

        大中國區總經理 李鵬先生致辭

        簡單而熱烈的致辭環節之后,接著進行了激動人心的慶典剪彩儀式。出席剪彩儀式的嘉賓有:中國包裝聯合會規劃副秘書長張艷妮女士、運城制版集團董事長劉克禮先生、惠普Indigo/PWI數字印刷事業部大中國區總經理李鵬先生、億滋國際高級研發經理黎毅雄先生、中國塑協復合膜專委會理事長夏嘉良先生、中國印刷技術協會凹印分會理事長許文才先生、中國印刷技術協會柔印分會理事長周建寶先生、上海安亭實業發展有限公司總經理許女士。

        剪彩儀式

        此次剪彩儀式的圓滿落成,意味著福瑞森踏上了全新的里程碑!

        下午2點,由福瑞森圖像技術(上海)有限公司主辦的“聚焦行業新需求 ? 共建印刷生態圈”技術論壇在喜來登酒店隆重召開。會議內容涉及到政策對包裝行業的影響、品牌包裝創新趨勢、包裝創新解決方案、軟包裝數字化變革等話題,吸引了眾多包裝印刷企業家蒞臨參會。

        會議開始,億滋國際高級研發經理黎毅雄先生,發表了主題為“品牌包裝創新趨勢”的精彩內容。他提到億滋在未來將以消費者為中心,搭建線上+線下的平臺,轉變之前的業務模式,為客戶帶來更好的服務。

        億滋國際高級研發經理黎毅雄先生

        隨后,作為本次活動的東道主,福瑞森圖像技術有限公司總經理劉云成先生,發表了主題為“預見包裝未來”的精彩演講。他表示福瑞森的愿景是“為印刷生態圈提供專業技術解決方案,助力合作伙伴贏得客戶”,引進HP indigo20000型數字印刷機旨在幫助解決印刷企業短單打樣困惑,提供定制化、個性化服務,滿足客戶需求,助力客戶業務持續增長,實現雙方企業的價值共贏。

        福瑞森圖像技術有限公司總經理劉云成先生

        中國包裝聯合會規劃副秘書長張艷妮女士帶來了“中國包裝行業創新趨勢及政策措施”主題演講,她首先對于福瑞森的快速落地表示祝賀,從大數據報告、兩會關于包裝行業政策進行深度解讀,她表示隨著消費市場的轉型,越來越凸顯出數碼印刷的優勢。

        中國包裝聯合會規劃副秘書長張艷妮女士

        HP Indigo數字印刷事業部全球軟包裝戰略經理 MachMachikawa先生(翻譯:惠普亞太區軟包裝業務經理錢怡雯女士)就“軟包裝數字化變革”做精彩演講,他表示數字化進程不可阻擋,正在我們身邊上演著,他們將個人與個人聯接起來,為人們提供任何他們需要的,在任何時間,以人們希望的方式,印刷及消費品包裝都受此影響,新趨勢變化必將帶來新變革。

        HP Indigo數字印刷事業部全球軟包裝戰略經理 MachMachikawa先生

        改善協會咨詢集團中國區總經理馬歇爾先生(翻譯:改善協會咨詢集團 咨詢總監/精益專家顧問 孫輝 先生)給大家帶來在全球范圍內倍受推崇的管理寶典《精益生產》,他以“運城同步化生產系統”為例,說到市場的不斷變化,帶來新的挑戰,企業需通過持續的改善,各個環節鏈接起來,步調一致,按客戶需求,實現價值鏈的無縫連接,達到同步化運作,進而創造更大的價值。

        改善協會咨詢集團中國區總經理馬歇爾先生

        DIC技術總經理江淑萍女士帶來主題為“DIC包裝創新解決方案”的精彩分享,她表示DIC公司通過創新研發,不斷引領市場潮流,通過豐富的產品線,以此滿足全球客戶的需求。

        DIC技術總經理江淑萍女士

        “315福瑞森技術論壇”結束后,以“中國軟包裝發展未來之路”為主題,包裝技術高峰對話順利召開,特邀專家共同暢談中國包裝行業當前的技術創新方向和市場出路,分享各自技術調整戰略,觀點激蕩,精彩紛呈。

        對話由中國惠普有限公司Indigo軟包業務總監馮漢荃先生主持,嘉賓有中國包裝聯合會規劃副秘書長張艷妮女士,運城制版集團董事長劉克禮先生,惠普Indigo/PWI數字印刷事業部、大中國區總經理李鵬先生,億滋國際高級研發經理黎毅雄先生,中國塑協復合膜專委會理事長夏嘉良先生,中國印刷技術協會凹印分會理事長許文才先生,DIC液體油墨產品線總經理劉之舟先生。

        高峰對話

        現場金句頻出,碰撞出不少思想的火花。時代在飛速前進,變革和創新已成為當下的主題。今天的一小步,也許就是未來的一大步。讓我們一起攜起手來,通力合作,互利共贏,共同邁向輝煌新時代! 2019,一起和福瑞森踏上新征程吧!


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